Tech-Together: Hausmesse-Format geht in die dritte Runde

Ostwestfalen-Lippe bietet geballte Maschinen-, Anlagen- und Zuliefererkompetenz im Bereich der Holzbearbeitung. Namhafte Anbieter, die den gesamten Bearbeitungsprozess abdecken, präsentieren sich vom 8. bis 9. Oktober zum dritten Mal im Rahmen des Hausmesse-Formats Tech-Together. Folgende Firmen nehmen an der Tech-Together 2024 teil: Düspohl Maschinenbau, Heinrich Kuper, Hymmen, Jowat, Karl Heesemann, Koch Technology und Lehbrink Spezialmaschinen, MB Maschinenbau sowie Wehrmann Holzbearbeitungsmaschinen.

Die Tech-Together ist eine Initiative, die im Jahr 2021 von Maschinen- und Anlagenbauern sowie Industriepartnern aus OWL ins Leben gerufen wurde, um Holzbearbeitungstechnologie mit Kunden zusammenzubringen. Hintergrund war der coronabedingte Wegfall wichtiger Events, die dem persönlichen Austausch dienen. Nach der zweiten Auflage im Jahr 2022 wechselte die Veranstaltung in den Zwei-Jahres-Rhythmus. Am 8. und 9. Oktober 2024 öffnen die Teilnehmer nun zum dritten Mal ihre Pforten. Dadurch, dass von allen Unternehmen zeitgleich Einblick in innovative Neuentwicklungen gewährt wird, erhalten Kunden einen Anreiz, die Region zu bereisen und dabei mit möglichst vielen Anbietern in Kontakt zu treten. Genau diese Idee sei bei den Besuchern seinerzeit gut angekommen, wie die Organisatoren bilanzierten: „So nutzten viele beim letzten Mal die Möglichkeit, etliche Fliegen mit einer Klappe zu schlagen.“ Unterstützt wird das Event vom Branchen- und Kompetenz-Netzwerk OWL Maschinenbau.

Koch stellt bei der Tech-Together das neue Konzept des einseitigen Bohr- und Dübeleintreibautomaten „Sprint Base Line“ vor und zeigt in der laufenden Produktion Maschinen für die Herstellung von Schubkästenteilen sowie Bohr- und Dübelmaschinen für die Panelbearbeitung. Lehbrink ist mit der Maschinenanlage „RWF-697“ zum Bohren einzelner Möbelteile oder im Stapel am Start. Hymmen hat Live-Shows, Videos und Präsentationen von Technologie und Produktproben zu bieten – unter anderem die „Intelligente datenbasierte Auswertung von Produktionsprozessen live im Technikum“ zum Thema „Digital Lacquer Embossing“. Das vollständige Programm finden Sie auf der Website www.tech-together.de.

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Aktuelle Ausgaben:

HK 2/25 + HK 3/25

Mit den Ausgaben 2/25 zur Interzum und 3/25 zur Ligna bietet die HK im Mai ein umfangreiches Messe-Paket. In zwei ausführlichen Specials informieren wir Sie schon vorab darüber, welche Produkt-Neuheiten die Unternehmen in Köln und Hannover präsentieren und was sich in der Zulieferwelt sonst noch tut.