Spannender Themen-Mix beim achten Igel-Leichtbau-Symposium
Das achte Igel-Leichtbau-Symposium fand jetzt bei der Adolf Würth GmbH & Co. KG. in Künzelsau statt. Unter anderem sprachen Ludwig Bauer (Business Development & Partnerships) und Samuel Hänni (Leiter Product Management) von der Lamello AG über „Neue Möglichkeiten im Leichtbau mit dem Lamello-P-System“. Jack Helgers, Geschäftsführer von Fix Chip B.V., war mit dem Beitrag „Nestingfähige Verleimbeschläge auch für Wabenplatten & Co.“ vertreten.
Prof. Martin Stosch vom Fachbereich Produktions- und Holztechnik der Technischen Hochschule OWL referierte zur „Entwicklung von Schrankseiten im Faltverfahren mit kompletter Funktionsintegration“. Der „Lignocellulose Sandwichplatte – Homogene Stützung für dünnste Deckschichten“ widmete sich Dr. Jan Herold, Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Technischen Universität Dresden. Darüber hinaus hatte Sebastian Mailänder, Head of Application Engineering EIMEA der Henkel AG & Co. KG, das Thema „Innovative Klebstoff-Applikationstechnik für Papierwaben: Hotmelt-Kleben auf Haaresbreite“ mitgebracht.
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