Spannender Themen-Mix beim achten Igel-Leichtbau-Symposium
Das achte Igel-Leichtbau-Symposium fand jetzt bei der Adolf Würth GmbH & Co. KG. in Künzelsau statt. Unter anderem sprachen Ludwig Bauer (Business Development & Partnerships) und Samuel Hänni (Leiter Product Management) von der Lamello AG über „Neue Möglichkeiten im Leichtbau mit dem Lamello-P-System“. Jack Helgers, Geschäftsführer von Fix Chip B.V., war mit dem Beitrag „Nestingfähige Verleimbeschläge auch für Wabenplatten & Co.“ vertreten.
Prof. Martin Stosch vom Fachbereich Produktions- und Holztechnik der Technischen Hochschule OWL referierte zur „Entwicklung von Schrankseiten im Faltverfahren mit kompletter Funktionsintegration“. Der „Lignocellulose Sandwichplatte – Homogene Stützung für dünnste Deckschichten“ widmete sich Dr. Jan Herold, Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Technischen Universität Dresden. Darüber hinaus hatte Sebastian Mailänder, Head of Application Engineering EIMEA der Henkel AG & Co. KG, das Thema „Innovative Klebstoff-Applikationstechnik für Papierwaben: Hotmelt-Kleben auf Haaresbreite“ mitgebracht.
Aktuelles
Restlos ausgebucht: Heute beginnt die Sicam mit rund 700 Ausstellern
Zur diesjährigen Ausgabe der Sicam, die von heute bis Freitag in Pordenone stattfindet, werden rund 700 Aussteller erwartet (Anm.: 2024: 692 Aussteller, 2023: 650 Aussteller), von denen 30 Prozent aus dem Ausland kommen – aus…
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Der Verband der Deutschen Parkettindustrie (vdp) hat jetzt Abschied genommen von Bernhard ter Hürne, der nach kurzer, schwerer Krankheit gestorben ist. Ter Hürne war seit dem 18. Mai 2018 Teil des Vorstands. Er habe die…
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