Spannender Themen-Mix beim achten Igel-Leichtbau-Symposium
Das achte Igel-Leichtbau-Symposium fand jetzt bei der Adolf Würth GmbH & Co. KG. in Künzelsau statt. Unter anderem sprachen Ludwig Bauer (Business Development & Partnerships) und Samuel Hänni (Leiter Product Management) von der Lamello AG über „Neue Möglichkeiten im Leichtbau mit dem Lamello-P-System“. Jack Helgers, Geschäftsführer von Fix Chip B.V., war mit dem Beitrag „Nestingfähige Verleimbeschläge auch für Wabenplatten & Co.“ vertreten.
Prof. Martin Stosch vom Fachbereich Produktions- und Holztechnik der Technischen Hochschule OWL referierte zur „Entwicklung von Schrankseiten im Faltverfahren mit kompletter Funktionsintegration“. Der „Lignocellulose Sandwichplatte – Homogene Stützung für dünnste Deckschichten“ widmete sich Dr. Jan Herold, Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Technischen Universität Dresden. Darüber hinaus hatte Sebastian Mailänder, Head of Application Engineering EIMEA der Henkel AG & Co. KG, das Thema „Innovative Klebstoff-Applikationstechnik für Papierwaben: Hotmelt-Kleben auf Haaresbreite“ mitgebracht.
Aktuelles
Europlac: Startet eine Kooperation mit Bark Cloth
Wenn zwei Partner, die außergewöhnliche Produkte fertigen, ihre Kompetenzen bündeln, entstehen besondere Innovationen. Bark Cloth, ein afrikanisch-deutscher Hersteller von Rindentuch- Oberflächen, ist seit kurzem Lieferant von Europlac. Ergebnis der Kooperation ist ein neuer Werkstoff, der…
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Indonesiens größter MDF-Hersteller Sumatera Prima Fibreboard (SPF) plant den Einstieg in den Spanplattenmarkt. Zu diesem Zweck hat das Unternehmen mit Sitz in Jakarta Dieffenbacher mit der Lieferung einer kompletten Cebro Spanplatten- und Super-PB-Anlage für seinen…
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