Spannender Themen-Mix beim achten Igel-Leichtbau-Symposium

Das achte Igel-Leichtbau-Symposium fand jetzt bei der Adolf Würth GmbH & Co. KG. in Künzelsau statt. Unter anderem sprachen Ludwig Bauer (Business Development & Partnerships) und Samuel Hänni (Leiter Product Management) von der Lamello AG über „Neue Möglichkeiten im Leichtbau mit dem Lamello-P-System“. Jack Helgers, Geschäftsführer von Fix Chip B.V., war mit dem Beitrag „Nestingfähige Verleimbeschläge auch für Wabenplatten & Co.“ vertreten.
Prof. Martin Stosch vom Fachbereich Produktions- und Holztechnik der Technischen Hochschule OWL referierte zur „Entwicklung von Schrankseiten im Faltverfahren mit kompletter Funktionsintegration“. Der „Lignocellulose Sandwichplatte – Homogene Stützung für dünnste Deckschichten“ widmete sich Dr. Jan Herold, Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Technischen Universität Dresden. Darüber hinaus hatte Sebastian Mailänder, Head of Application Engineering EIMEA der Henkel AG & Co. KG, das Thema „Innovative Klebstoff-Applikationstechnik für Papierwaben: Hotmelt-Kleben auf Haaresbreite“ mitgebracht.
Aktuelles
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Weiterlesen ›Aktuelle Ausgaben:

In der HK 5/26 erwarten Sie neben einer Vorschau auf die Sicam in Pordenone zahlreiche Reportagen und Interviews – unter anderem mit Hanna Hesse von Hesse Lignal, André Dorner und Frank Nolte von Blum sowie Gregor Riekena von Häfele. Außerdem lesen Sie alles über die Ergebnisse des „Expertengipfels Personal“, der in der Lehrfabrik in Löhne stattfand.
Überdies informiert Sie das Supplement „MDF&Co.“-Magazin 2026 über neueste Entwicklungen der Branche.
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