Spannender Themen-Mix beim achten Igel-Leichtbau-Symposium
Das achte Igel-Leichtbau-Symposium fand jetzt bei der Adolf Würth GmbH & Co. KG. in Künzelsau statt. Unter anderem sprachen Ludwig Bauer (Business Development & Partnerships) und Samuel Hänni (Leiter Product Management) von der Lamello AG über „Neue Möglichkeiten im Leichtbau mit dem Lamello-P-System“. Jack Helgers, Geschäftsführer von Fix Chip B.V., war mit dem Beitrag „Nestingfähige Verleimbeschläge auch für Wabenplatten & Co.“ vertreten.
Prof. Martin Stosch vom Fachbereich Produktions- und Holztechnik der Technischen Hochschule OWL referierte zur „Entwicklung von Schrankseiten im Faltverfahren mit kompletter Funktionsintegration“. Der „Lignocellulose Sandwichplatte – Homogene Stützung für dünnste Deckschichten“ widmete sich Dr. Jan Herold, Wissenschaftlicher Mitarbeiter an der Technischen Universität Dresden. Darüber hinaus hatte Sebastian Mailänder, Head of Application Engineering EIMEA der Henkel AG & Co. KG, das Thema „Innovative Klebstoff-Applikationstechnik für Papierwaben: Hotmelt-Kleben auf Haaresbreite“ mitgebracht.
Aktuelles
Erneuerung bei Pyrus Panels: Die Produktion wird fortgesetzt
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Die Surteco Group SE (Surteco) hat die in den vergangenen Wochen geführten Verhandlungen mit ihren Finanzierungspartnern zur langfristigen Sicherstellung ihrer Finanzierung erfolgreich abgeschlossen und im Rahmen eines Term Sheets dokumentiert. Im Ergebnis wurde eine Vereinbarung erzielt,…
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